上海陶氏携革新电子材料亮相2019慕尼黑上海电子展

作为有机硅技术的全球领袖，陶先生隆重展示了性能优良的热管理解决方案，以及用于emi电磁屏蔽和5g网络的创新材料

年3月20日，中国上海有机硅、硅基技术和创新领域的世界领先陶氏化学公司在慕尼黑上海电子展( electronica china )上隆重展示了一系列不断发展的电子行业先进材料解决方案，电磁屏蔽( emi ) 陶氏在e5-5306号展位重点展示了电子设备组装和热管理方面最近发表的创新材料，交互展示墙壁展示陶氏产品如何辅助5g，如何促进新一代智能手机和智能照明设备的发展

陶氏消费品解决方案大中华区商务经理david chen认为陶氏有机硅和硅基解决方案是目前市场上提供的最广泛、最强大的产品组合，广泛应用于粘合剂、热管理、光学材料等领域，市场上这些 随着5g网络、移动技术和连接设备在运输和其他领域的迅速发展，戴尔将继续努力为客户提供获得市场所需的先进资料。 陶氏凭借有机硅导电材料及其下一代有机硅尖端技术进入电磁屏蔽( emi )市场，再次证明了本公司对相关领域、客户、电子行业的坚定承诺。

在电子工业中，防止电磁污染是印刷电路板( pcb )的结构和组件设计者日益关注的问题。 5g网络在提高数据传输量和速率的同时，更小的部件、更高密度的封装和越来越多的设备连接增加了电磁污染的风险。 陶先生先进的创新解决办法有助于设计师克服这些障碍和解决其他一些课题。

在这次陶氏展示的众多硅基技术中，两项最近的创新值得关注。

陶熙se 9160胶粘剂为消费设备和显示器的组装提供了迅速灵活的加工选择。 该有机硅胶粘剂能与许多基材良好地粘接，具有优良的重复加工性，无胶水残留，适用于现场固化垫片( cipg )工艺，可提供相当于ipx7级耐水性的有效密封。

陶熙tc-3015导热凝胶提高了高性能加工和控制模块的生产效率和性能。 这种优良的热传导材料简化了智能手机和其他组件的加工工艺，在返工过程中可以简单地完全剥离，不会留下剩下。

陶先生在这次展会上新推出了三种用于电子和照明行业的先进硅系材料。 包括以下内容。

陶熙ea-4700 cv粘接剂为了提高生产率，固化速度快，可以在室温下与电子组装中使用的以往的金属或塑料粘接

陶熙eg-4100介电凝胶类耐热凝胶提供一系列硬度保护，为碳化硅( sic )和氮化镓( gan )功率器件内的感应元件提供封装保护，用于印刷电路板、工业传感器和驱动器

陶熙ei-2888无底涂布硅橡胶适用于专业的led照明器具的光学透明硅橡胶，在室温下固化，提供恶劣环境下的保护

陶氏还在展位上展示了基于5g通信技术的交互墙，让参观者找到合适的材料解决方案，工程师和设计师可以知道陶氏的产品在5g技术的开发中是如何应用的。 陶氏还现场分解了智能手机和汽车智能灯，展示了产品如何解决材料散热的课题，提供粘接和光学性能。

陶先生在全球范围内为电子行业提供了基于有机硅技术的广泛产品组合。